EP3CLS200F780C7N
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| Teilenummer | EP3CLS200F780C7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3CLS200F780C7N |
| Beschreibung | IC FPGA 413 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.006 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 5 - Jul 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3CLS200F780C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3CLS200F780C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3CLS200F780C7N, EP3CLS200F780C7N Datenblatt
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EP3CLS200F780C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 12404 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 198464 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 8211456 |
| Anzahl der E / A. | 413 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3072 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 84 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 260 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 23 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 36-WFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 36-UCSP (3x3) |
