86-755-83210135

Send Message

Need Help?
Send Message

Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.
Anmelden Deutsch USD
Warenkorb 0 Artikel Stückliste hochladen Sparen Sie Zeit

MCZ33905DD5EK Datenblatt

MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 1
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 2
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 3
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 4
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 5
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 6
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 7
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 8
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 9
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 10
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 11
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 12
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 13
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 14
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 15
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 16
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 17
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 18
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 19
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 20
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 21
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 22
MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 23
···

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount