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MCZ33903D3EKR2

MCZ33903D3EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903D3EKR2
PNEDA Teilenummer MCZ33903D3EKR2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.292
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33903D3EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903D3EKR2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903D3EKR2, MCZ33903D3EKR2 Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33903D3EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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NXP USA Inc.

Serie

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24-VFQFN Exposed Pad

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24-HVQFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Anwendungen

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Schnittstelle

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Spannung - Versorgung

1.8V, 3V, 5V

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24-VFQFN Exposed Pad

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24-HVQFN (4x4)

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Surface Mount

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Serie

Z80

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-

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-

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84-LCC (J-Lead)

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84-PLCC

Montagetyp

Surface Mount

Z8523L10VEG

Zilog

Hersteller

Zilog

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

Bus

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC

Montagetyp

Surface Mount

ADP5585ACBZ-00-R7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anwendungen

Keypad Entries, I/O Expansion

Schnittstelle

I²C

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 3.6V

Paket / Fall

16-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

16-WLCSP (1.59x1.59)

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