A3PE3000L-1FGG484M
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3PE3000L-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3PE3000L-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 6.246 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3PE3000L-1FGG484M Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE3000L-1FGG484M |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE3000L-1FGG484M Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 341 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 288 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4608 Gesamtzahl der RAM-Bits 119808 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
