ATSAMV70N19B-CB
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| Teilenummer | ATSAMV70N19B-CB |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMV70N19B-CB |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 15.288 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAMV70N19B-CB Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMV70N19B-CB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMV70N19B-CB Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, SAM V71 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M7 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 75 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC4000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 55 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 80K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-25 |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC®1 CY8C24xxx Kernprozessor M8C Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 2x14b; D/A 2x9b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LFBGA Lieferantengerätepaket 112-LFBGA (10x10) |
