EP2AGX45DF29I3G
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGX45DF29I3G | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX45DF29I3G | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 3.096 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 9 - Jul 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
EP2AGX45DF29I3G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX45DF29I3G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX45DF29I3G Datasheet
- where to find EP2AGX45DF29I3G
- Intel
- Intel EP2AGX45DF29I3G
- EP2AGX45DF29I3G PDF Datasheet
- EP2AGX45DF29I3G Stock
- EP2AGX45DF29I3G Pinout
- Datasheet EP2AGX45DF29I3G
- EP2AGX45DF29I3G Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX45DF29I3G Price
- EP2AGX45DF29I3G Distributor
EP2AGX45DF29I3G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1805 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 42959 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3517440 |
| Anzahl der E / A. | 364 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 341 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 63 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 81-VFBGA Lieferantengerätepaket 81-UCBGA (4x4) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 193536 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 35 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 49-VFBGA Lieferantengerätepaket 49-UCBGA (3x3) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 327 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
