EP3C10F256C8N
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| Teilenummer | EP3C10F256C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C10F256C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.369 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C10F256C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C10F256C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C10F256C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 768 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 34 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (6x6) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 126 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1008 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 184 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
