EP3C10U256C6N
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| Teilenummer | EP3C10U256C6N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C10U256C6N |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 256UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.357 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 22 - Jun 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C10U256C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C10U256C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C10U256C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-UBGA (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 2304 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 161 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 1172 Anzahl der Logikelemente / Zellen 18752 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 315 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 8272 Anzahl der Logikelemente / Zellen 74448 Gesamtzahl der RAM-Bits 6045696 Anzahl der E / A. 964 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
