EP3C10U256C7
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| Teilenummer | EP3C10U256C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C10U256C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 256UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.614 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 26 - Mai 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C10U256C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C10U256C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C10U256C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-UBGA (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 224 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 46064 Anzahl der E / A. 120 Anzahl der Tore 4500 Spannung - Versorgung 4.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 310 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
