EP3C16E144C7
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| Teilenummer | EP3C16E144C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16E144C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 84 I/O 144EQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.698 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C16E144C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16E144C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16E144C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 84 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 18625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7014400 Anzahl der E / A. 380 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® GX Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41250 Gesamtzahl der RAM-Bits 3423744 Anzahl der E / A. 624 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 128 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 80000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 144-LCSBGA (12x12) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 516 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8256 Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
