EP3C40F780I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C40F780I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C40F780I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 67 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 27 - Jul 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP3C40F780I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40F780I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40F780I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 535 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® QPro™ Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 1124022 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 28-CDIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-CDIP |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 86184 Gesamtzahl der RAM-Bits 2648064 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
