EP3C55F484C7
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| Teilenummer | EP3C55F484C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C55F484C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.542 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 9 - Mai 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C55F484C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C55F484C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C55F484C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 327 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 94 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
