EP3C5F256I7
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| Teilenummer | EP3C5F256I7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C5F256I7 |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.730 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP3C5F256I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C5F256I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C5F256I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 321 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5136 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Intel Serie Arria V GZ Anzahl der LABs / CLBs 10377 Anzahl der Logikelemente / Zellen 220000 Gesamtzahl der RAM-Bits 15282176 Anzahl der E / A. 342 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
