EPM2210F324C3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPM2210F324C3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPM2210F324C3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 2 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPM2210F324C3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPM2210F324C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) |
| Datenblatt |
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EPM2210F324C3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® II |
| Programmierbarer Typ | In System Programmable |
| Verzögerungszeit tpd (1) max | 7.0ns |
| Spannungsversorgung - intern | 2.5V, 3.3V |
| Anzahl der Logikelemente / -blöcke | 2210 |
| Anzahl der Makrozellen | 1700 |
| Anzahl der Tore | - |
| Anzahl der E / A. | 272 |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Microchip Technology Serie ATF15xx Programmierbarer Typ In System Programmable (min 10K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max 15.0ns Spannungsversorgung - intern 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke - Anzahl der Makrozellen 128 Anzahl der Tore - Anzahl der E / A. 80 Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
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