LFE2-12E-6F256I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFE2-12E-6F256I |
| PNEDA Teilenummer | LFE2-12E-6F256I |
| Beschreibung | IC FPGA 193 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.034 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 13 - Mai 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE2-12E-6F256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2-12E-6F256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2-12E-6F256I, LFE2-12E-6F256I Datenblatt
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LFE2-12E-6F256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 226304 |
| Anzahl der E / A. | 193 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 8375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4642816 Anzahl der E / A. 436 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 10200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 255000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16672768 Anzahl der E / A. 976 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1143450 Gesamtzahl der RAM-Bits 82329600 Anzahl der E / A. 668 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.698V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 18840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 241152 Gesamtzahl der RAM-Bits 15335424 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
