LFE2M100SE-5F900C
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| Teilenummer | LFE2M100SE-5F900C |
| PNEDA Teilenummer | LFE2M100SE-5F900C |
| Beschreibung | IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.110 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 26 - Mai 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE2M100SE-5F900C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2M100SE-5F900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2M100SE-5F900C, LFE2M100SE-5F900C Datenblatt
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LFE2M100SE-5F900C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11875 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 95000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5435392 |
| Anzahl der E / A. | 416 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 288 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4608 Gesamtzahl der RAM-Bits 119808 Anzahl der E / A. 142 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 4964 Anzahl der Logikelemente / Zellen 118143 Gesamtzahl der RAM-Bits 8315904 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 572-BGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 572-FBGA, FC (25x25) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 359200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 952000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65561600 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
