LFE2M70SE-5FN900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFE2M70SE-5FN900C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | LFE2M70SE-5FN900C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 416 I/O 900FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 7.792 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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LFE2M70SE-5FN900C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2M70SE-5FN900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2M70SE-5FN900C, LFE2M70SE-5FN900C Datenblatt
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LFE2M70SE-5FN900C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4642816 |
| Anzahl der E / A. | 416 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
