M1A3P400-2PQ208
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| Teilenummer | M1A3P400-2PQ208 |
| PNEDA Teilenummer | M1A3P400-2PQ208 |
| Beschreibung | IC FPGA 151 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.986 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 9 - Jun 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1A3P400-2PQ208 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1A3P400-2PQ208 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1A3P400-2PQ208 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 55296 |
| Anzahl der E / A. | 151 |
| Anzahl der Tore | 400000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 427200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1150000 Gesamtzahl der RAM-Bits 68857856 Anzahl der E / A. 768 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24576 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 215 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 281-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 281-CSP (10x10) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
