M1AGL600V2-FG484I
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| Teilenummer | M1AGL600V2-FG484I |
| PNEDA Teilenummer | M1AGL600V2-FG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.050 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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M1AGL600V2-FG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1AGL600V2-FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
M1AGL600V2-FG484I, M1AGL600V2-FG484I Datenblatt
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M1AGL600V2-FG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13824 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 235 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 26 Anzahl der Logikelemente / Zellen 208 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II Anzahl der LABs / CLBs 6627 Anzahl der Logikelemente / Zellen 132540 Gesamtzahl der RAM-Bits 6747840 Anzahl der E / A. 1126 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1508-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1508-FBGA (30x30) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-IIE Anzahl der LABs / CLBs 3456 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15552 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 329 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
