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M2GL025-1FCSG325I

M2GL025-1FCSG325I

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL025-1FCSG325I
PNEDA Teilenummer M2GL025-1FCSG325I
Beschreibung IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.052
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 18 - Jun 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2GL025-1FCSG325I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL025-1FCSG325I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M2GL025-1FCSG325I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen27696
Gesamtzahl der RAM-Bits1130496
Anzahl der E / A.180
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSPBGA (15x15)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

AX2000-2FGG1152I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

3584

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

484

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60518400

Anzahl der E / A.

468

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

EP3C16F484C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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