M2GL050TS-FGG896I
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| Teilenummer | M2GL050TS-FGG896I |
| PNEDA Teilenummer | M2GL050TS-FGG896I |
| Beschreibung | IC FPGA 377 I/O 896FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.988 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL050TS-FGG896I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL050TS-FGG896I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL050TS-FGG896I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 56340 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1869824 |
| Anzahl der E / A. | 377 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 321 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5136 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.04V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
