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MAX5852ETL+

MAX5852ETL+

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Teilenummer MAX5852ETL+
PNEDA Teilenummer MAX5852ETL
Beschreibung IC DAC 8BIT A-OUT 40TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.606
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jul 20 - Jul 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MAX5852ETL+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5852ETL+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5852ETL+, MAX5852ETL+ Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 1.290,42 KB)
PDFMAX5852ETL+T Datenblatt Cover
MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 2 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 3 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 4 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 5 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 6 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 7 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 8 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 9 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 10 MAX5852ETL+T Datenblatt Seite 11

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MAX5852ETL+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit12µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±0.05, ±0.05
ArchitekturCurrent Steering
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall40-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket40-TQFN-EP (6x6)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

110ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), -1/+2 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LTC1669-8CMS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

30µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

31.2ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.4

Architektur

Segmented DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

32-LFCSP-WQ (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

MAX500AEPE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MCP4822T-E/MS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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