MSP430G2312IN20
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| Teilenummer | MSP430G2312IN20 |
| PNEDA Teilenummer | MSP430G2312IN20 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20DIP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.472 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MSP430G2312IN20 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430G2312IN20 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430G2312IN20 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430G2xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, USI |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 16 |
| Programmspeichergröße | 4KB (4K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | 20-PDIP |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX100 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-HWQFN (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Kernprozessor 56800E Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 256KB (128K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-LQFP Lieferantengerätepaket 128-LQFP (14x20) |
Hersteller Zilog Serie Z8® Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 5MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, POR, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 236 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-LQFP Lieferantengerätepaket 44-QFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
