XC7Z007S-2CLG225I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.316 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 20 - Jul 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7Z007S-2CLG225I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z007S-2CLG225I, XC7Z007S-2CLG225I Datenblatt
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XC7Z007S-2CLG225I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 766MHz |
| Primäre Attribute | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 225-CSPBGA (13x13) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
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