XCKU13P-3FFVE900E
Nur als Referenz
| Teilenummer | XCKU13P-3FFVE900E |
| PNEDA Teilenummer | XCKU13P-3FFVE900E |
| Beschreibung | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.066 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XCKU13P-3FFVE900E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XCKU13P-3FFVE900E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU13P-3FFVE900E, XCKU13P-3FFVE900E Datenblatt
(Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XCKU13P-3FFVE900E Datasheet
- where to find XCKU13P-3FFVE900E
- Xilinx
- Xilinx XCKU13P-3FFVE900E
- XCKU13P-3FFVE900E PDF Datasheet
- XCKU13P-3FFVE900E Stock
- XCKU13P-3FFVE900E Pinout
- Datasheet XCKU13P-3FFVE900E
- XCKU13P-3FFVE900E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCKU13P-3FFVE900E Price
- XCKU13P-3FFVE900E Distributor
XCKU13P-3FFVE900E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42660 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 746550 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 70656000 |
| Anzahl der E / A. | 304 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.873V ~ 0.927V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 108904 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 4964 Anzahl der Logikelemente / Zellen 118143 Gesamtzahl der RAM-Bits 8315904 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 4000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 32000 Gesamtzahl der RAM-Bits 339968 Anzahl der E / A. 450 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 310 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
