OR2T26A6S208I-DB
Nur als Referenz
| Teilenummer | OR2T26A6S208I-DB |
| PNEDA Teilenummer | OR2T26A6S208I-DB |
| Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.232 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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OR2T26A6S208I-DB Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | OR2T26A6S208I-DB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
OR2T26A6S208I-DB, OR2T26A6S208I-DB Datenblatt
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OR2T26A6S208I-DB Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ORCA® 2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2304 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 171 |
| Anzahl der Tore | 63600 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 37 Anzahl der Tore 90000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 108-WFQFN Lieferantengerätepaket 108-QFN (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 574 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 100 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 22176 Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 2000 Spannung - Versorgung 4.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
