EP3C25F324C6
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| Teilenummer | EP3C25F324C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25F324C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.276 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP3C25F324C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25F324C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25F324C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 215 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-VFBGA Lieferantengerätepaket 256-CSFBGA (9x9) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 11875 Anzahl der Logikelemente / Zellen 95000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5435392 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3800 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 44000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 304-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 4224 Anzahl der Logikelemente / Zellen 105600 Gesamtzahl der RAM-Bits 9793536 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
